このたび同社が開発したSPLAS Rigid PEEKは、特殊な無機ナノフィラーを添加したPEEK樹脂を圧縮成形したもので、ナチュラルPEEK樹脂の約4倍の曲げ弾性率を示す高剛性を特長としてい る。またPEEK樹脂は、他のエンジニアリング・プラスチックスと比較しても、線膨張係数および吸水率が低く非常に寸法安定性に優れた材料として知 られているが、SPLAS Rigid PEEKは、さらに線膨張係数で約1/2、吸水率で約1/10と、より一層の物性向上を実現している。

同社SPLAS事業部の佐々木事業部長は「本来PEEK樹脂は、高い延性を示す高機能樹脂ですが、逆に切削加工時には、この特性によりバリが発生し易い 上、バリ取りに手間がかかるというジレンマがありました。当社は、こうしたユーザーの要望を受けてSPLAS Rigid PEEKを開発しました。高い剛性を 持つため切削加工時のバリが取り除き易く、切削加工用途に最適なPEEK製加工用母材です。」としており、また「これまで、耐熱性に優れた加工用母 材としては、切削加工性が良いことからLCP（液晶ポリマー）が多用されていましたが、LCPは樹脂が1方向に配向するという材料の特性上、割れ易い という難点がありました。SPLAS Rigid PEEKは高い剛性を示すことから、これらの代替用途としての需要も期待しています。」と話している

優れた寸法安定性
同社では、SPLAS Rigid PEEKの1つの需要分野としてICテストソケットを視野に入れている。近年、ICチップは高集積化の進展により、リード（端子 ）間隔が0.15mmと微細化している。このため、ICチップのテスト工程で用いられるICテストソケットにも同間隔の微細穴加工が必要となるが、切削加 工は、樹脂材料にソリなどの変形の原因となる応力が生じると共に、微細穴の加工精度を上げるためにも、ICテストソケットの製造には極力薄い板材 が使用されている。しかしながら、薄い板材は使用時にたわみが生じるため、微細穴加工を施した複数の薄い板材を積層したり、アルミ板などで補強 するといった方法により剛性を確保している。これに引き換えSPLAS Rigid PEEKは、高い剛性を持つと共に、線膨張係数や吸水率が低く、寸法安定性 に優れることから、積層や補強することなく十分な強度および剛性を発揮することができる。

佐々木事業部長は「最近、半導体製造拠点は東南アジアにシフトしていますが、こうした地域は湿度が高いため、テストソケット材料が大気中の水分 を吸収することで寸法変化が生じ易いという問題が指摘されています。SPLAS Rigid PEEKは、ナチュラルPEEK樹脂よりも低い線膨張係数および吸水率 を示し、非常に寸法安定性に優れた材料ですので、こうした地域で使用されるテストソケットには最適な材料です。」と話している。

佐藤グループは、三重県および大分県を拠点に、射出成形や樹脂切削加工をはじめとして、超音波溶着、圧縮成形、ヒートシールといった様々な加工 技術を駆使し、ユーザーニーズに適合した製品の設計・開発から組立までのトータルソリューションを提供しています。同社では、独自に生産設備の 開発を行うことで生産効率の向上に務めると共に、厳しい品質管理により生み出された製品は、OA機器部品・自動車部品・家電製品などの幅広い分野 に供給されています。

SPLAS事業部について：

佐藤ライト工業・SPLAS（エスプラス）事業部は、樹脂メーカーから一次供給される材料に対して炭素繊維やガラス繊維などの各種フィラーを配合 したコンパウンド材料の開発・販売を行う事業部です。エスプラス事業部では、顧客が要求する特性を発揮する様、樹脂材料に対して各種フィラーの 配合をカスタマイズすることにより、顧客の要望に特化した「カスタマイズ・コンパウンド」材料を設計すると共に、自社内で加工用母材、機械加工 完成品および射出成形完成品を製作しています